國內專注于精密激光應用解決方案的高新技術企業——火焱激光，正式發布其全新升級的“FPC/PCB全自動紫外激光精密切割系統”。該系統針對柔性電路板和精密硬板加工中的痛點，深度融合了高穩定性紫外激光源、高精度AI視覺定位和在線智能除塵模塊，實現了加工效率提升30%以上，同時將定位精度穩定控制在±5微米以內，為5G通訊、智能穿戴等領域的微型化電子元件生產提供了利器。
隨著電子產品向輕、薄、柔方向發展，FPC及高密度PCB的加工要求日益苛刻。傳統機械加工和早期激光加工存在應力損傷、精度不足和粉塵污染等問題。火焱激光本次發布的新系統，采用自主研發的“多焦點能量控制技術”，有效解決了切割面傾斜和材料燒焦的工藝難題。其內置的AI視覺系統，可自動識別材料漲縮與位置偏移，實時補償加工路徑，確保圖形一致性。
“我們不只是提供一臺激光設備，而是提供一套確保客戶穩定量產的系統解決方案。”火焱激光技術負責人表示。該設備已成功交付多家華東及華南地區的頭部FPC制造商，并獲得積極反饋，客戶表示其產品良率和設備綜合利用率（OEE）得到顯著改善。
