半導體與先進封裝解決方案

面向高附加值、高技術門檻的封測環節，提供高可靠性的精密加工能力。

• 封裝基板加工方案：針對陶瓷、玻璃等脆性封裝基板，陶瓷激光切割機和UV皮秒激光切割機可實現高潔凈度、低熱應力的精細切割與打標。

• 先進封裝微加工方案：在扇出型（Fan-Out）、晶圓級（WLCSP）等先進封裝中，皮秒/飛秒激光可用于晶圓隱形切割、硅通孔（TSV）成型、微凸點（Bump）修整等關鍵制程，幾乎無熱損傷。